미국의 중국 제재와 SK하이닉스 삼성전자
배트맨 날다
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얼마 전 미국의 중국 제재를 중심으로 한 반도체 공급망 재편 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스가 큰 피해를 입을 수밖에 없다는 관측이 나왔습니다.
미국의 제재에 따른 중국의 현황
중국발 미국의 제재에도 불구하고 중국의 반도체 기술 개발이 중요한 돌파구를 마련했다는 평가가 나오고 있습니다. 중국은 자체 개발이 살길이라 판단하고 오래전부터 준비해 온 걸로 알고 있습니다.
중국 화웨이 '메이트60 프로' 출시 중국은 넓은 국토 면적에 불안정한 통신을 보완하기 위해 '위성 통신' 기능이 추가됐습니다. 화웨이는 이 휴대전화 부품 가운데 만여 개를 중국 내에서 개발했다고 밝혔습니다.
캐나다의 반도체 컨설팅 업체가 화웨이 신형 휴대전화를 분해해 분석해 봤습니다. 중국 반도체 기업 SMIC가 직접 개발한 7 나노미터 프로세서 반도체가 탑재돼 있었습니다. [댄 허친슨/테크인사이트 부회장 : "우리가 예상하지 못한 수준입니다. 중국이 이런 제품을 만들 수 있게 된 것을 축하합니다."]
(중국 당국은 최근 마이크론의 메모리 반도체의 판매 제한을 명령했는데 메모리 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스 실적에서 가장 중요한 비중을 차지하는 상품이다)
SK하이닉스 삼성전자
SK하이닉스의 최대 매출 품목인 D램, 그 중에서도 생산량의 약 50%를 담당하는 중국 우시 공장의 생산성이 떨어질수록 회사의 매출, 영업이익에 적잖은 타격이 되기 때문입니다. 반도체업계 관계자는 “삼성보다 SK하이닉스쪽의 타격이 큰 이유는 D램의 구조적 특징 때문입니다. D램은 공정 노드가 한, 두세 대 뒤처질수록 생산성이 20~30% 이상 격차가 크게 벌어진다”며 “생산단가 절감을 위해 우시 공장의 생산능력을 수년에 걸쳐 확대해 왔지만 시간이 갈수록 중국 우시 공장의 생산효율이 떨어질 수밖에 없고 이는 삼성, 마이크론 등 경쟁사에 비해 원가절감 경쟁력이 불리해진다는 것”이라고 설명했습니다.
SK하이닉스가 인텔로부터 인수한 솔리다임의 중국 다롄 낸드플래시 공장 역시 골칫덩이로 떠올랐습니다. 현재 해당 공장의 3D 낸드 공정은 SK하이닉스의 청주 M15, M11 공장 등에 비해 뒤처진 구공정 장비를 운용하고 있기 때문에 장비 교체가 시급한 상황입니다.
삼성전자 시안 공장 역시 안심할 수는 없는 상황입니다. 현재 중국 시안 공장에서는 한국보다 1~2세대 뒤처진 V6 공정(6세대 공정)으로 3D 낸드플래시를 생산하고 있습니다. 국내 최대 3D 낸드플래시 생산지인 평택공장의 경우 지난해 더블스택(셀을 2단으로 쌓은 뒤 이어 붙이는 방식) 기술을 안정화시켜 200 단대를 돌파했지만, 시안 공장에는 미국 제재에 따라 더블스택 기술 자체를 도입하는 것이 사실상 불가능해졌습니다. 더블스택 기술을 안정화해 거침없이 200 단대를 돌파한 마이크론, 키옥시아, SK하이닉스에 비해 낸드플래시 사업의 생산성이 크게 악화될 수밖에 없습니다.
결국 한국은 미국과 중국의 눈치를 다 볼 수밖에 없는 실정입니다.